組件方面,公司在薄膜打孔、切割、激光無損劃片擁有相關(guān)技術(shù)儲備,其中激光無損劃片、疊瓦已有量產(chǎn)設(shè)備交付。除光伏領(lǐng)域之外,在顯示面板行業(yè),公司針對LCD/OLED、Mini LED的激光修復(fù)工藝,均開展了研發(fā)和樣機試制,在半導(dǎo)體封裝、應(yīng)用電子領(lǐng)域的激光微孔工藝,公司已取得設(shè)備訂單并交付。